PCIe 扩展方面，提供三条 PCIe ×16 卡槽，两条带金属加固设计的是 PCIe 5.0 ×16 及 PCIe 5.0 ×8，下沿插槽则由芯片组提供 PCIe 4.0 ，拆分为 ×4 + ×4 使用，对应附带的 ROG HYPER M.2 扩展卡里头的双 M.2 接口使用。主板自带的 M.2 接口则有三个，均覆盖有散热模块，最上边的 M.2 接口为直连 CPU ，支持 PCIe 4.0 ×4 模式，下边两个 M.2 接口则由芯片组提供，左侧那个只支持 PCIe 3.0 ×4，右侧则支持 PCIe 4.0 ×4 和 SATA 6Gbps 模式。
搭配华硕 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板，MAXIMUS 纯血版 ROG，礼盒式包装样式，设计风格简约低调上档次，给到的附件也比较的丰富， ROG入会卡片、说明书、 ROG 信仰贴纸、WIFI 天线、显卡支架、钥匙扣、M.2 螺丝卡扣及垫片、I/O 跳线接头、RGB 转接线，SATA 线，另还给到一张 ROG HYPER M.2 扩展卡，主板驱动则采用 U 盘的形式给到。先说下这 ROG HYPER M.2 扩展卡，外观设计与主板保持一致，整个的散热模块非常硕大厚实，里头给到有两个 M.2 卡槽，对应不同的卡槽，同时支持 PCIe 4.0 SSD 及未来的 PCIe 5.0 SSD。
翻开包装，里头硬质卡纸塑形将配件分层收纳放置包裹，里头的给到东西有：水冷散热主体、三颗 12CM ARGB 风扇、灯光控制盒、INTEL & AMD 扣具背板、扣具螺丝、冷排风扇固定螺丝、一分三 RGB 连接线、一分三 4PIN 风扇连接线、灯光连接线、安装说明书及信仰贴纸。最新款龙神二代，除了外观及性能上的变化，也优化了连接方式，搭配有一个 FAN+LED HUB 简化冷头部分的连接线材，亦拓展了平台的使用接口，盒子通体金属打造，质感上乘，采用 3.5 寸 SSD 尺寸，通过底部螺丝孔位兼容安装。散热本体，通体黑色外观设计，搭配 360 的冷排规模，尺寸 121mm × 394mm x 27mm ，侧面 ROG 暗刻修饰，Asetek 冷排样式，目测配备有 12 条的水道，另有 240 版本可选。
灯效方面，我们看到了华硕在ROG MAXIMUS XI APEX上将RGB进行到底，主板上的几处RGB灯效加上各种RGB硬件，再配合AURA的神光同步，为RGB爱好者带来“观感上的性能提升”。这样一块为超频而生的主板，无论是追求极致性能，亦或是寻求灯效都不为过。但在搭配CPU的选择上，尽可能还是要选择Intel 9代i7和i9，以ROG MAXIMUS XI APEX的实力来说，不用上一块性能强大的处理器，的确是有些屈才了。如Z370 GAMER一样的包装，雷电般的三叉戟图案给视觉的冲击力十分强烈。内包装同样有logo，黑色显得低调。打开那个低调的盒子，露出我们今天评测的本体：影驰Z390 GAMER。相比Z370 GAMER的灰黑配色，这款的散热装甲使用了灰红的配色以及黑色的PCB，红色的线条有点像火焰，整体观感尚可，但是看久了感觉有点像京剧的脸谱。
配件还是我们熟悉的那些，DIMM.2扩展模块、WiFi天线、SLI桥、4条SATA连接线等等，都是之前见多过次的。一款以超频见长的主板，其供电模组自然不会弱。覆盖在供电模组上方的散热装甲非常的厚实，并且有热管相连，在背后的元件也有散热片覆盖，让散热效率更高。CPU的外接供电接口位8+8PIN供电，应付i9-9900K完全没有问题。ROG MAXIMUS XI APEX拥有2个DDR4 DIMM，采用单边开合设计，最高支持DDR4 4800MHz。PCI-e接口方面，有3个PCI-e x16的插槽，从上到下分别走PCI-e 3.0 x16、PCI-e 3.0 x8、PCI-e 3.0 x2通道，另外还有一个PCI-e x1的插槽。在PCI-e和CPU插槽之间有1个M.2接口，上方的散热片印有ROG的LOGO。SATA接口共有6个，都是采用侧向设计。南桥芯片散热装甲的下方有一个亚克力材质的延展，能提升一定的RGB灯光效果。
Jabra 已经扫描了 62，000 只耳朵，提出了这种设计，以确保它适合大多数耳朵。有三种颜色可供选择，包括金米色，黑色和钛黑色，其设计时尚而又微妙。在每个耳塞上，Jabra 徽标都位于一个看起来像吉他拨片的外部物理按钮上。球状主体直接连接到硅胶耳塞。Jabra Elite 7 Pro比其受欢迎的表亲Elite 75t小16%。事实上，当你将其放在耳朵中时，与Bose QuietComfort或索尼WF-1000XM4等相比，它不会从耳朵中突出出来。你可以使用 Jabra 的 Sound+ 应用程序（在 Android 和 iOS 上均可用）来确保耳塞具有合适的佩戴效果。该应用程序甚至会建议你更换一个耳塞上的耳罩。
除了本体之外还有几个纸质资料和一张贴纸，这个i7标志可以自己选贴在哪里，我的选择是留着贴到实验室那个用AMD CPU的下载机上，来看看本体，NUC12 extreme飞龙峡谷这个机器的设计和野兽峡谷是一脉相成的，使用的CPU却换成了更强的桌面级i7 12700 （以及更高级版本中i9），显卡也支持双槽305mm显卡，不过作为代价，他的体积也从原来的5L变成了8.4L，而这个体积也已经小于绝大多数A4结构的机箱了。机箱外观纹理主要是六边形，不管是防尘网还是外壳，都采用了这种纹理设计，外壳的材质为塑料，但是金属防尘网的面积非常大，所以实际上还是金属感比较强。
追风者 G360A 内仓最大支持280*305mm以内的E-ATX抓板安装，风冷CPU散热最大支持162mm的高度，顶部和前端都最大支持360水冷的安装（前端和顶部不能同时安装360水冷），除却机箱自带的3个ARGB风扇外，在顶部和尾部均可安装风扇，最多支持7个风扇的安装。在侧面下方还内嵌了灯带，支持ARGB同步。追风者 G360A 背面可以看到左边为独立的理线仓，36mm的独立背线空间搭配魔术理线带，极大便利的了内部线缆的梳理。右侧预留了3个2.5寸硬盘安装位，其中二个标配了挂式快拆装支架，底部的电源仓内标配了2个3.5寸硬盘安装位。硬盘仓支持拆卸移动，以获取右侧更大的电源安装空间，在电源安装位下方开孔设计，保证电源的散热，并在安装位增加了软胶圈设计，进一步防止电源运行时引起的共振。
为什么要换显卡？如果是日常娱乐，RTX3080和RX 6900 XT之间几乎都会选择前者。况且Corsair One特殊的散热结构对显卡可谓是极度挑剔。在彻底拆解理解了主机构造后，结合个人需求，逐渐一个略显疯狂的想法在脑海中生成：黑了这台黑帆，Hackintosh+Corsair One，为了适配RX 6900 XT，专门找水冷定制做了纯铜镀镍的散热板。要满足用料、设计精度以及工艺，只能找专门做水冷定制配件的师傅。5月底沟通需求，多次调整设计，直到7月交付，真的十分感谢水冷机械师给予的支持和帮助；这块纯铜的散热，脱胎于定制师傅之前做的公版RX 6900 XT分体冷头。核心、显存测量数据都有现成，省下很多精力可以投入在研究Corsair One特殊的结构需求上。
CPU部分的冷头和通贩的H100x是一样的规格，方形扣具，灯效只是普通白光，并不是RGB。这种定位的主机没有全RGB虽然略显寒酸，但毕竟关上箱子RGB确实也没用。冷排会遮住内部所有的灯光效果，这也导致我在升级配置上直接舍弃掉了奢侈的RGB款配件。俯视机箱侧板。可以发现11代平台开始新一代的Corsair One，CPU冷排并没有占用全部空间，给下半部分的电源留出了自己的散热空间；SF750独自占用了下半部分空间。电源仓与主板仓之间，其实是希捷机械盘希捷 BARRACUDA ST2000LM015 1T的硬盘架，在这里讨巧地起到了隔离两个主要区域的作用。
中国提供的黑色版i5-12490F性价比还是很高的，1000块的价格与有核显的12400价格差不多。而且毕竟是中国提供版本，在主频上提升到了4.6GHz，L3级缓存也是达到了20MB，TDP 依旧是65W设计。最近12490F也是火了一把，随着一众支持非K处理器超频的B660上市。轮大也给出了详细的超频教程，可以超频到5GHz使用的12490F也是让我有些跃跃欲试。显卡选择了AMD之前更新的RDNA2架构的，6X50XT系列显卡。我这里考虑黑色的配色选择的是XFX的 RX 6650XT 海外版OC，游戏频率2523MHz，峰值频率2694MHz。 8GB GDDR6显存设计。散热方面采用3个8cm风扇设计，显卡尺寸274x114x50mm设计。
方形按键按下有很大的阻尼，但不要怀疑，继续大力出奇迹。完全按下以后，上方的机箱盖被顶起，之前的阻尼就是来自于上部机盖的卡扣锁定；上方机箱盖同时也是标配14CM PWM风扇的所在。这个风扇4PIN接口连接着Corsair One的CPU以及GPU冷泵，可谓是整机散热的肱骨部件；卸下上方盖子，俯视机器内部。忽略没有做上色的主题框架，整体可以说非常规整。一侧是CPU仓，另一侧是GPU仓，两部分背靠背纵向形成机器基本结构；先展开CPU一侧。卸下唯一的固定螺丝，一侧的机箱板就可以向侧方展开。冷排与泵头相连的水冷管，恰好在此时起到了临时支撑作用。
这颗锐龙7 5800X3D处理器，属于目前AMD最强游戏处理器。也是一款非常特殊的产物，核心数量和锐龙7 5800X一样，同样是8核16线程，主频相对还低一些，基础频率3.4Ghz，加速频率4.7Ghz。3D V-Cache的加持，让这颗处理器拥有了两倍于5800X的L3缓存，达到了96MB，增加的容量可以增加缓存命中率，内核可以降低从内存调用数据的频率，简单点来说，可以明显提升游戏性能。虽然主频有所降低，增大L3缓存，在游戏性能有上提升明显，但是在内容创作方向帮助不大。AMD这波推出的三款显卡涵盖了1080P、2K、4K分辨率下的游戏场景，手头这块华硕 DUAL-RX6750XT-O12G则是主打2k分辨率，采用的是RDNA2架构，支持DX12U、DS API全新特性，实现了对DirectX光线追踪、可变速率着色、网格着色器、采样器反馈等技术的支持。
过去的十多年里，有关Intel将重回独立显卡市场的消息从未间断，但相关的产品却无一例外地胎死腹中。尽管这样重复的历史随着2020年末Intel正式面向OEM出货代号名为DG1的Iris Xe MAX专用显卡宣告结束，且Intel随后又在2021年宣布Arc(锐炫)显卡品牌。但台式机相关的独立显卡产品似乎又陷入难产之中。当大家逐渐开始怀疑Intel又要重回老路的时候，2022年中，Intel与自家显卡产品的首家核心合作伙伴，一家名为GUNNIR蓝戟的新锐国产厂牌携手，正式推出并在中国市场发售了定位主流入门型的Arc A380独立显卡。其基于Intel新一代Xe HPG架构，，采用TSMC N6(6nm)工艺，芯片型号名为ACM-G11，拥有2组Render Slice，对应8个Xe-core和8个光追单元。搭配96bit GDDR6显存，PCIe 4。0 x8接口界面，编解码支持度上则是搭配了2个可支持包括H。264， H。265， VP9和AV1格式在内，最高8k60 12-bit HDR解码和8k 10-bit HDR编码的Xe媒体引擎。
以微星主板为例，在高级模式下-设置-高级-PCIe/PCI子系统设置，将Re-Size BAR Support和Above 4G memory/Crypto Currency mining都设置为允许。死亡循环目前支持FSR2.0，可以设定为自适应分辨率模式以及2.0下支持的优质/平衡/性能一共四种模式。同时死亡循环可以设定为六种不同的环境光遮蔽效果，包括了光线追踪性能、光线追踪质量，FidelityFX CACAO性能、平衡、质量三种设定参数。阳光阴影也可以设定为简单和光线追踪两种。基本组，最高画质，阳光阴影设置为光追，环境光遮蔽设置为FidelityFX CACAO质量，不开启FSR2.0。对照1组，最高画质，阳光阴影设置为光追，环境光遮蔽设置为FidelityFX CACAO质量，FSR2.0设置为画质。对照2组，最高画质，阳光阴影设置为光追，环境光遮蔽设置为FidelityFX CACAO质量，FSR2.0设置为平衡。
这种“磨蚀性”和“粗糙”趋势也可以解释为在最高频率下稍短的延伸，这也导致高音中略有缺乏“空气”和幅度。考虑到入耳式设计和该型号提供的非常好的被动降噪，这是一个耻辱。不幸的是，应用程序的自定义均衡器不提供阻止现象的可能性。RZ-S500W在主动降噪方面有一个不错的惊喜。结合非常强大的无源绝缘，RBA集成到该耳机中，可以非常明显地降低周围的噪音，几乎处于WF-1000XM3的水平。这款真无线耳机主要在最低频率下以显着的效率噪声衰减，例如道路上车辆的滚动噪声，轨道上的火车或通风的非常沉闷的噪音。位于更尖锐的非静态噪声也得到了很好的消除。即使没有播放任何内容，周围的对话也很难感知。
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