搭配选用统治者铂金 RGB DDR5 内存，旗舰定位，适用于中高端及颜控灯痴玩家选用，延续这个系列的包装设计，正面带有本体展示，全英文的文字内容，右上角标注规格 DDR5 32GB 5600 ( 16G×2 套条）。包装背面同样也是全英文的内容，对应内存贴标位置带有两开窗，可以清楚的看到内存的规格信息，内盒塑料封装，外套黑色泡棉包裹保护。这代外观还是延续之前 DDR4 版本的造型设计，通体黑色马甲，导光条与散热模块通过前后的四个颗螺丝固定，模块两侧白色贼船 LOGO 及型号名称点缀，一侧带有规格贴标。
PCIe 扩展方面，提供三条 PCIe ×16 卡槽，两条带金属加固设计的是 PCIe 5.0 ×16 及 PCIe 5.0 ×8，下沿插槽则由芯片组提供 PCIe 4.0 ，拆分为 ×4 + ×4 使用，对应附带的 ROG HYPER M.2 扩展卡里头的双 M.2 接口使用。主板自带的 M.2 接口则有三个，均覆盖有散热模块，最上边的 M.2 接口为直连 CPU ，支持 PCIe 4.0 ×4 模式，下边两个 M.2 接口则由芯片组提供，左侧那个只支持 PCIe 3.0 ×4，右侧则支持 PCIe 4.0 ×4 和 SATA 6Gbps 模式。
衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，下面我们就来看看ROG MAXIMUS XI APEX的温度控制表现如何。在默认频率下，待机状态时的供电模组最高为37.7°C，在经过20分钟的Prime95拷机以后，最高温度为70.5°C。在南桥散热表现方面，我们使用高速U盘盒进行多次读写，随后记录主板南桥部分的温度，从结果来看，最高温度为36.8°C，表现良好。作为最新一代的APEX，ROG MAXIMUS XI APEX在外观设计以及做工用料方面都是非常豪华的，16相超强供电以及优秀的散热能力都让我们看到了这块主板的实力所在。相比前代使用的E-ATX版型，这次ROG MAXIMUS XI APEX将其改为了ATX将会适配更多的机箱，而华硕ROG的特色配件也是一样不少。
另值得一提就是两侧钢化玻璃的开启定方式，还蛮有意思的，巧妙的将前置两侧的装饰面板设计为开关，向外翻开即带动里头的联动开关，自动开启侧板玻璃，另两者位置上还带有磁吸模块，关闭也只需轻轻的一推即可。默认前置顶部 I/O 接口，从左到右分别是两个灯光控制按键，音频接口、重启按键、电源开关键（ 外圈白色指示灯 ）、USB 3.0 Type-A x 2、USB 3.1 Type-C，采用模块化设计，可移至前置下方，满足不同的使用场景。机箱菊花，局部位置做了开孔排风，预装有一个 14cm 无光风扇（ 同时兼容 12cm 风扇 ），8 个 PCI 挡板规模，电源位置设计有安装面板，顶部面板也采用的是大面积通风网孔设计，通过尾部的一颗手拧螺丝固定，向后抽拉即可打开。
网卡为AX211，最新最强的intelWIFI6E无线网卡，有线网卡用的是Marvell的10Gbps万兆网卡，属于是非常强力的网络硬件配置，这个体积的ITX主板没有这么强的网络配置，要插卡体积就超了，只有原厂NUC能达到。CPU-Z和cinebench的测试，非常强悍的单核能力保证了12700的日常使用体验不会很差，8p+4e核心设计的多核能力也不差，一些Vray的测试，这个机器的主要用途除了游戏之外，还有一些工作站属性，作为试渲染机来说这个性能也是合格的，硬盘m.2 pcie4.0速度和USB-A接口的速度都是达标的。
追风者 G360A 的前面板采用1mm的精细金属MESH设计，能有效的提升透气性和防尘效果，金属面板表面经过塑粉高温溶解固化处理（就是粉末喷涂工艺），有效防止金属氧化。拆除面板后可以看到机箱标配的3个12cm ARGB PWM风扇，前面的风扇支架可拆卸设计，支持前置360mm冷排安装。追风者 G360A 机箱背面预留了12cm的风扇安装位，7槽位PCIE挡板拆除后可安装竖装显卡套件，当然默认是不配备竖装套件的，需要额外购买。追风者 G360A 的侧满采用完整无打孔钢化玻璃，金属包边，防止玻璃因孔位受力不均而导致易碎。两侧的侧板均使用手拧防丢螺丝固定。
电源整体尺寸为140 x 150 x 86 mm，内置12cm流体动力轴承风扇，LAMBDA认证，配合Hybrid Silent fan Control技术可一键开启风扇智能Eco模式，在低负载条件下，还可实现风扇停转，0噪音输出。内部全日系耐高温105℃电解电容和固态电容，高达92.86%的转换效率，输出波纹＜20mV，12V输出上下波动小于0.5%。同时采用针脚与高密度铜柱在PCB上达成无导线连接技术，更好的增加散热引流面积，延长零件使用寿命。通过了Revolt Pro Link认证，可确保提供100%的兼容性、可靠性和稳定性。全模组设计，提供了一个18+10Pin连接口（用于主板24Pin接口）、5个8Pin连接口（包括CPU和PCI-E）、4个6Pin的SATA和D型供电连接口。
配件方面包含了INTEL（含最新的1700）和AMD的主流全平台扣具，中英文说明书，风扇延长线、RGB连接线、理线管夹、散热硅脂。搭配12700K，供电部分上方为一体的金属散热装甲，上方的龙图腾饰板有RGB灯效，用料十分扎实，采用16+1+1相直连式供电，横竖两边各配置了8颗DrMos，最高可提供75A的供电，供电区域的主控芯片的型号为瑞萨最新的RAA229131型供电主控芯片，外部采用双8PIN供电。最多支持4条ddr4内存，容量最大支持128G（32G*4），双边卡扣设计，最高频率能达到5200Mhz，支持MEMORY BOOST技术。内存选用的是影驰名人堂HOF Pro RGB DDR4 3600 8g*4套装。
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在硬件性能方面，5800X3D是AMD目前最强游戏处理器，翻两倍的三级缓存对游戏带来的优化非常明显，平时不玩游戏作为生产力也是妥妥够用。而显卡则是选用了主打2K分辨率的AMD 6750XT，配合FSR 2.0技术，在高画质下也能享受高帧率的游戏体验，目前来看，支持AMD FSR2.0技术的游戏也是越来越多了，可预见的这是未来的主流方向，AMD显卡用户可以期待一波更多的游戏更新。
此次带来分型工艺最新推出的Pop XL Air 全黑化机箱的装机展示。Fractal Pop XL Air作为一款中塔机箱，相较Pop Air增加了对360一体式水冷的支持，全黑化的内部设计搭配上4把ARGB风扇，低调而不失质感，机箱前面板采用了网状设计，增加了气流流动性，也能露出风扇灯效，机箱尺寸为520 × 522 × 230 mm，最大支持E-ATX主板安装，风冷散热支持到185mm，显卡最长支持到455mm，电源最长支持到205mm。硬件方面，此次依旧是英特尔12代平台，主板为微星 MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4 刀锋钛。
空间方面最大可以E-ATX尺寸主板，CPU散热高度可达175mm，显卡最大长度380mm，电源最大长度220mm。机箱顶部和前部最大支持360mm冷排。机箱背后可以看到机箱还为玩家设计了一个6路的ARGB控制器，两个2.5寸 HDD支架，两个3.5寸 HDD支架。机箱前面板设计了3把5V RGB风扇，对于喜欢RGB灯光的玩家刀锋100R可玩性还是不错的。机箱顶部最大可以支持安装360mm冷排，设计了磁吸防尘网。机箱顶部接口还是非常丰富的，从内向外依次是LED灯效切换、USB 3.2 Gen2 Type-C、两个USB 3.2 Gen1、两个3.5mm音频接口、重启键、电源键。
Lumen S24 RGB提供了intel和AMD两家扣具，RGB版本附带了两支120mm RGB风扇。Lumen系列还有S28和S36两个规格可选。散热表现应对12490F默认也是足够了。看似深灰的分形工艺冷头下是是可寻址RGB灯珠，灯盖可以根据安装不同调整安装角度。电源方面我选择的是振华 Leadex HG 750W 金牌全模组电源。振华 Leadex III 附件如图，四颗自拧螺丝好评。测试方面，调整了一下CPU倍频，手动调整到4.6GHz。内存拉到5800MHz的基本盘，我也是好想尝试一下微星的B660M Max。IO位于上面的铝面板，采取了对称式的设计，带LED的开机键，USB3.2 gen1 Type A两个，USB3.2 gen2 Type C 一个和一个3.5mm HD Audio 接口。对于ITX机箱而言，IO算相当丰富。
这种“磨蚀性”和“粗糙”趋势也可以解释为在最高频率下稍短的延伸，这也导致高音中略有缺乏“空气”和幅度。考虑到入耳式设计和该型号提供的非常好的被动降噪，这是一个耻辱。不幸的是，应用程序的自定义均衡器不提供阻止现象的可能性。RZ-S500W在主动降噪方面有一个不错的惊喜。结合非常强大的无源绝缘，RBA集成到该耳机中，可以非常明显地降低周围的噪音，几乎处于WF-1000XM3的水平。这款真无线耳机主要在最低频率下以显着的效率噪声衰减，例如道路上车辆的滚动噪声，轨道上的火车或通风的非常沉闷的噪音。位于更尖锐的非静态噪声也得到了很好的消除。即使没有播放任何内容，周围的对话也很难感知。
68按键精简布局这两年也是成为了游戏键盘的一个发展方向，小体积不占地，打游戏完全够用，搭配小体积主机挺匹配，无线有线双模的设计也可以兼顾日常使用。利民U120EX的设计不会和盔甲内存产生冲突，不过如果内存盔甲带灯或者更高一些，风扇位置就需要上移太多，如果你和我一样选择ITX主板，内存选择上需要注意一下。电源安装的时候出了一点小问题，我在类似转接电源接口机箱上也遇到过。安钛克的NE850电源接口位置刚好和D30设计的方向冲突，同时D30无法调整电源反向安装，因此会导致电源线需要弯曲绕两圈才可以放下。 D30的横向空间很富余，旗舰塔式风冷散热毫无压力，当然你也可以考虑水冷，D30支持最大240水冷，顶部风扇空间也很富余。
纯铜底座，内部微水道散热面积为160cm2。两个水管的连接处距离比较远，转动可以超过180度。供电为3Pin ，另外还有2个3pin的ARGB接口，一公一母头设计方便串联其它ARGB设备。乔思伯的LF12A 幻彩版 ARGB机箱风扇 ，采用了镰刀形9叶片，供电为4pin，支持PWM智能温控。风扇也采用了Hydraulic 轴承，转速800~1600rpm，风量19.8~41.5CFM，风压0.33-1.17mmH2O，噪音值19.3~24.6dBA。ARCH Q503 是海韵的第二款机箱，定位要比SYNCRO Q704 低，结构较为紧凑，也更加常规。自带了一个PRIME CONNECT 750w模组电源，CONNECT模块本质上是一个电缆管理集线器，用较短的电缆直接连接到该集线器，这种新的集成方式减少了线材长度和数量，方便理线。
以微星主板为例，在高级模式下-设置-高级-PCIe/PCI子系统设置，将Re-Size BAR Support和Above 4G memory/Crypto Currency mining都设置为允许。死亡循环目前支持FSR2.0，可以设定为自适应分辨率模式以及2.0下支持的优质/平衡/性能一共四种模式。同时死亡循环可以设定为六种不同的环境光遮蔽效果，包括了光线追踪性能、光线追踪质量，FidelityFX CACAO性能、平衡、质量三种设定参数。阳光阴影也可以设定为简单和光线追踪两种。基本组，最高画质，阳光阴影设置为光追，环境光遮蔽设置为FidelityFX CACAO质量，不开启FSR2.0。对照1组，最高画质，阳光阴影设置为光追，环境光遮蔽设置为FidelityFX CACAO质量，FSR2.0设置为画质。对照2组，最高画质，阳光阴影设置为光追，环境光遮蔽设置为FidelityFX CACAO质量，FSR2.0设置为平衡。
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