全尺寸 PCB 设计，因为是旗舰 OC 版本，所以供电采用了 8+8+8PIN 设计，背面深灰色的金属背板，表面冲压暗纹和浅灰色图腾及文字点缀修饰，且前置的圆形图案点亮还带有 RGB 灯光，整体给到的灯光，可通过索泰自家的FireStorm实现灯光的控制，亦可选择灯光线，连接主板灯光同步。散热规模，前置可以看到裸露的 6 根热管，实际里头为 6+2 的热管组合，串联到两个散热鳍片模块上，搭配镜面抛光工艺的散热底座，标准双 PCI 挡板设计，抗氧化镀镍处理，表面采用了大面积的几何散热开孔，用于增强进出风，给到的接口有 3 个 DP 1.4 接口和 1 个 HDMI 2.1 接口。
顾名思义，ANC可以让你体验音乐的清晰度和细节，而不会分心。当ANC打开时，它可以过滤掉邻居在家工作时的家装工作，或者同事在办公室工作时的喋喋不休。但是，在某些情况下，你需要更加了解周围环境，例如慢跑或在繁忙的街道上行走。不用担心，CX Plus True Wireless包括透明模式。此模式可让你通过简单地触摸耳塞来听到外部环境噪音。顾名思义，ANC可以让你体验音乐的清晰度和细节，而不会分心。当ANC打开时，它可以过滤掉邻居在家工作时的家装工作，或者同事在办公室工作时的喋喋不休。但是，在某些情况下，你需要更加了解周围环境，例如慢跑或在繁忙的街道上行走。不用担心，CX Plus True Wireless包括透明模式。此模式可让你通过简单地触摸耳塞来听到外部环境噪音。
超厚的尺寸，安装到标准7xPICe 的中塔上 其实并不觉得突兀。当然PCDIY 一切原则无非就是性价比和兼容性，但笔者认为需求才是购买的真正动力，兼容性的体现不过是硬件之间相互妥协的最终结果。烤机说明（打开侧板）：CPU风扇转速设定在80° 达到1000转、机箱风扇统一设定在CPU温度80° 时达到1000转、单烤FPU 5900X 压制在73°；在双烤 9分钟后，主板46°，5900X 上升到77°，GPU核心68°、热点80°、显存80°，显卡风扇转速950（63%），此时整机噪音提高到43 dB(A)，仍属于很安静的听感范围。
灯效方面，我们看到了华硕在ROG MAXIMUS XI APEX上将RGB进行到底，主板上的几处RGB灯效加上各种RGB硬件，再配合AURA的神光同步，为RGB爱好者带来“观感上的性能提升”。这样一块为超频而生的主板，无论是追求极致性能，亦或是寻求灯效都不为过。但在搭配CPU的选择上，尽可能还是要选择Intel 9代i7和i9，以ROG MAXIMUS XI APEX的实力来说，不用上一块性能强大的处理器，的确是有些屈才了。如Z370 GAMER一样的包装，雷电般的三叉戟图案给视觉的冲击力十分强烈。内包装同样有logo，黑色显得低调。打开那个低调的盒子，露出我们今天评测的本体：影驰Z390 GAMER。相比Z370 GAMER的灰黑配色，这款的散热装甲使用了灰红的配色以及黑色的PCB，红色的线条有点像火焰，整体观感尚可，但是看久了感觉有点像京剧的脸谱。
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追风者 G360A 内仓最大支持280*305mm以内的E-ATX抓板安装，风冷CPU散热最大支持162mm的高度，顶部和前端都最大支持360水冷的安装（前端和顶部不能同时安装360水冷），除却机箱自带的3个ARGB风扇外，在顶部和尾部均可安装风扇，最多支持7个风扇的安装。在侧面下方还内嵌了灯带，支持ARGB同步。追风者 G360A 背面可以看到左边为独立的理线仓，36mm的独立背线空间搭配魔术理线带，极大便利的了内部线缆的梳理。右侧预留了3个2.5寸硬盘安装位，其中二个标配了挂式快拆装支架，底部的电源仓内标配了2个3.5寸硬盘安装位。硬盘仓支持拆卸移动，以获取右侧更大的电源安装空间，在电源安装位下方开孔设计，保证电源的散热，并在安装位增加了软胶圈设计，进一步防止电源运行时引起的共振。

除了本体之外还有几个纸质资料和一张贴纸，这个i7标志可以自己选贴在哪里，我的选择是留着贴到实验室那个用AMD CPU的下载机上，来看看本体，NUC12 extreme飞龙峡谷这个机器的设计和野兽峡谷是一脉相成的，使用的CPU却换成了更强的桌面级i7 12700 （以及更高级版本中i9），显卡也支持双槽305mm显卡，不过作为代价，他的体积也从原来的5L变成了8.4L，而这个体积也已经小于绝大多数A4结构的机箱了。机箱外观纹理主要是六边形，不管是防尘网还是外壳，都采用了这种纹理设计，外壳的材质为塑料，但是金属防尘网的面积非常大，所以实际上还是金属感比较强。

华硕独家的配件ROG DIMM.2扩展模块，立式扩展M.2 SSD当然也会出现在ROG MAXIMUS XI APEX上。我们只需要把SSD安装在上面，装上散热装甲再将其插在DIMM.2插槽即可。将散热装甲卸下以后，我们就能够看到ROG MAXIMUS XI APEX强大的16相供电模组了。VRM芯片的型号DIGI+ EPU ASP1405I，它能够准确检测CPU内部的电压变化，实时对每个供电相做出电压主动调整，让主板的供电更精准更高效，并提升CPU的超频稳定性。每相供电使用了英飞凌的IR3555M整合上下桥的DrMOS设计，内建Isense技术能准确将供电负载分配到每个MOSFET上，有效延长使用寿命和可靠性。声卡采用SupremeFX S1220A 音频芯片以及尼康音频电容，支持8声道音频。ROG身为玩灯的高手，我们自然是要好好欣赏一番ROG MAXIMUS XI APEX的灯效了。

配件还是我们熟悉的那些，DIMM.2扩展模块、WiFi天线、SLI桥、4条SATA连接线等等，都是之前见多过次的。一款以超频见长的主板，其供电模组自然不会弱。覆盖在供电模组上方的散热装甲非常的厚实，并且有热管相连，在背后的元件也有散热片覆盖，让散热效率更高。CPU的外接供电接口位8+8PIN供电，应付i9-9900K完全没有问题。ROG MAXIMUS XI APEX拥有2个DDR4 DIMM，采用单边开合设计，最高支持DDR4 4800MHz。PCI-e接口方面，有3个PCI-e x16的插槽，从上到下分别走PCI-e 3.0 x16、PCI-e 3.0 x8、PCI-e 3.0 x2通道，另外还有一个PCI-e x1的插槽。在PCI-e和CPU插槽之间有1个M.2接口，上方的散热片印有ROG的LOGO。SATA接口共有6个，都是采用侧向设计。南桥芯片散热装甲的下方有一个亚克力材质的延展，能提升一定的RGB灯光效果。

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青年上面为一块黑色的磁吸面板，边缘有一个小小的红色Segotep布面标签，既美观又可以方便揭开面板。面板上有“斜杠”的散热开孔，内有防尘滤网，风格和“斜杠青年”的名字呼应。上面的金属部分也有“斜杠”元素的通风口。下面为和上面同样风格的磁吸面板，同样有散热开孔和防尘滤网，以及Logo布签。底部有三个橡胶脚垫，两个三角状和一个一字型的，美观倒是美观，放置容易摇晃。青年背部是整块的铝合金，并针对水冷排和电源散热进行大面积的斜纹镂空，契合了“斜杠”的风格。右上方有为电源线材预留的走线口。 接口部分，数量和种类非常丰富，足够日常使用，并且带有BIOS更新按钮和对应的USB接口。内存为宇瞻 暗黑女神 NOX 白色 DDR4 3600 8GB × 2，适合搭建白色风格的主机。内存顶部的导光带，面积宽大，导光效果不错。影驰 GeForce RTX 3060 金属大师 Mini（FG），FG是“For Gamers”的缩写，显卡非常小巧，长度仅为16.8cm，高11.5cm，宽4cm。整个散热罩为金属材质，质感满满。显卡顶部，有Geforce RTX的字样，下方为影驰logo。追风者 GLACIER ONE 240M25 光影白，包装正面有散热器照片，颜值很高。冷头部分，中间有追风者logo，带有磁吸设计，能吸住冷头盖板。 90mm风扇，采用定制11片静霜扇叶，支持风扇智能启停，中间的风扇罩还有蓝色装饰。分形工艺 Lumen S24，包装正面有产品照片。冷头部分，非常有设计感，整个顶盖带有灯效，右侧为分型工艺logo。 分体水： 12年前装机的时候，基本都是风冷，随着CPU GPU功率的攀升，AIO, 分体水的主机越来越流行，所以我也不能免俗的要“上水”。之前在客厅HTPC的更新上用过一块EVGA的2080ti Kingpin, 也算是体验过显卡AIO了，本着不断挑战自我，尝试新事物的心态，决定试一下分体水。软管：作为水冷新手，第一次尝试水冷安装的我，并不想太过挑战自己对水路规划的理解，所以决定使用EK的ZMT软管而没有选择硬管，这样便于安装，维护。 微星 Z490i Unify 定制款，搭配Intel i9 11900 K。可是说是11代的顶级配置，可惜性能上已经被12代平台超越太多。至此我们已经拆解查看了Corsair One一半的空间，下一部分移步到另一侧的GPU仓。GPU仓的结构相比另一侧更加简洁明了。GPU冷头通过连接线与另一侧CPU冷头一体相连，形成了“Corsair One一体水冷系统”；GPU冷头本身与CPU是一样的，扣具做了特殊设计，匹配RTX3080的孔距。考虑到GPU仓的布局以及散热需求，这一侧的冷排将侧板全部覆盖。
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供电方面需要是8+8pin，大芯片显卡的峰值功耗较高，普通版的RTX 3080的TGP功耗是320W，而12GB版本的TGP功耗提高到了350W，安全起见还是750W电源起步比较好。卡厚度明显超过2槽，接近3槽。内部采用了16+3相数字供电，对于索泰的次旗舰显卡就不用担心供电用料了。从前端可以看到有5根镀镍的复合热管。其实在核心部分还有2根成U型，没有贯穿到前端，即一共有7根镀镍的复合热管。显卡背面采用了黑色的铝合金背板，上面能看到“天启之翼”的图案，镂空部分是2个小风扇的安装位置。附赠两个“天启之翼”小风扇，安装后可以加强背面的散热，同时自带RGB灯效也使得这张显卡三面都具备了光效。这样整个显卡将有5个风扇！缺点就是小风扇供电线需要连接到显卡侧面LOGO的上方，外露的供电线有些不美观。 这颗锐龙7 5800X3D处理器，属于目前AMD最强游戏处理器。也是一款非常特殊的产物，核心数量和锐龙7 5800X一样，同样是8核16线程，主频相对还低一些，基础频率3.4Ghz，加速频率4.7Ghz。3D V-Cache的加持，让这颗处理器拥有了两倍于5800X的L3缓存，达到了96MB，增加的容量可以增加缓存命中率，内核可以降低从内存调用数据的频率，简单点来说，可以明显提升游戏性能。虽然主频有所降低，增大L3缓存，在游戏性能有上提升明显，但是在内容创作方向帮助不大。AMD这波推出的三款显卡涵盖了1080P、2K、4K分辨率下的游戏场景，手头这块华硕 DUAL-RX6750XT-O12G则是主打2k分辨率，采用的是RDNA2架构，支持DX12U、DS API全新特性，实现了对DirectX光线追踪、可变速率着色、网格着色器、采样器反馈等技术的支持。 前段时间，AMD一口气推出来三张全新的6000系显卡，Radeon RX 6650 XT, Radeon RX 6750 XT和AMD Radeon RX 6950 XT，分别主打1080P、2K以及4k分辨率下的高帧率游戏体验，这也是让我这个AMD老粉比较感兴趣，毕竟此现在支持AMD FSR技术的游戏越来越多，且AMD还推出了最新的FSR 2.O技术。而三月AMD推出了一颗全新的AM4处理器，AMD锐龙7 5800X3D，可以说是AMD目前最强的游戏处理器了，相对于5800X，5800X3D采用了AMD的3D V-Cache技术，封进了一颗64MB的7nm SRAM，因此L3缓存容量直接从5800X 32MB增加到96MB。不过5800X3D的基础频率要低于5800X一点。 通过HWiNFO64参考的传感器参数，处理器温度平均88.7度，封装功耗平均99W；显卡平均温度80度，平均功耗稳定在200W上下。显卡温控表现不错，处理器温度略有些高，顶部和底部分别再增加一块风扇，整体表现应该会更好些。机箱表面温度以及显卡发热温度参考红外测温仪，机箱表面最高温度33.8度，出风口最高温度45.4度，显卡表面最高温度53度。综合来看显卡散热控制的不错，处理器因为显卡的原因，吃冷风相对较少，后期可以通过增加两把散热风扇去进一步调控温度。乔思伯D30是一款比较中规中矩的白色M-ATX机箱，兼容性很强，支持240水冷和旗舰风冷，白色外观适合小清新风格的用户。正面侧面都简洁明了，前后面板均为喷砂工艺的铝镁合金，手感很好，不过整体框架结构略有些单薄，侧板倒是用料十足。