御金活动

选用海韵 PRIME 旗舰金 850W 全模组电源，外包装黑金配色，标注型号 GX-850，850W 80PLUS 金牌认证，官方给到十二年的质保时间，包装背面，展示本体展示，规格描述及负载曲线图等信息，相关附件包含有模组线、电源连接线、24PIN 短接插口、走线用的扎带及魔术贴以及相关说明书保修手册，另有一张联合Steam的充值活动（需要注册上传自己的装机照片）。标准 ATX 电源尺寸设计，具体 170×150×86mm ( L x W x H )，本体黑色为主，辅助银色电镀风扇罩修饰搭配，居中 PRIME 金属贴标，两侧同样带有 PRIME 金属贴标，海韵 LOGO ，带有下凹的进气开孔设计。

第一个是CX Plus的惊人音质。如你所知，发烧友的东西很昂贵，但Sennheiser正在通过这款经济实惠的耳机为你带来发烧友品质。这是因为 CX Plus使用德国音频传奇专有的 TrueResponse 换能器。这是一个定制的声学系统，可提供具有深沉低音，自然中音和细节高音的卓越音频。此外，CX Plus True Wireless具有蓝牙5.2编解码器，包括AptX和AAC，无论你连接哪种设备，都可以获得高分辨率和低延迟的声音。此外，它还具有智能暂停功能，可在取下耳塞时自动停止音乐播放，并在重新放入时恢复播放。

在售的 Gen10 Plus 服务器一共有两个配置，我入手的是最低配置的机器，G5420 CPU + 8G ECC RAM，这个配置我觉得不太够用的。到手即对服务器进行硬件升级。CPU，LGA1151 接口，第 8/9 代的 CPU 都支持，我挑选更换为 Intel E-2136 6 核 12 线程处理器。该处理器核心数量多、缓存大。价格相对比较便宜。CPU 兼容性测试推荐列表见下图。顺便说一句，CPU选择无核显版本的就可以了，因为 Gen10 Plus 没有提供核显供电，所以选择带不带核显的 CPU 其实都一样。内存更换为 2 条三星 DDR4 32G 2666 ECC 内存，共 64G。

超厚的尺寸，安装到标准7xPICe 的中塔上其实并不觉得突兀。当然PCDIY 一切原则无非就是性价比和兼容性，但笔者认为需求才是购买的真正动力，兼容性的体现不过是硬件之间相互妥协的最终结果。烤机说明（打开侧板）：CPU风扇转速设定在80° 达到1000转、机箱风扇统一设定在CPU温度80° 时达到1000转、单烤FPU 5900X 压制在73°；在双烤 9分钟后，主板46°，5900X 上升到77°，GPU核心68°、热点80°、显存80°，显卡风扇转速950（63%），此时整机噪音提高到43 dB(A)，仍属于很安静的听感范围。

ITX的装机一定要遵循相应的顺序，否则“一着不慎，推到重来。”在装机之前要先理清先后顺序才能胸有成竹的开启装机大业。推荐阅读机箱的安装说明书后再进行安装。机箱背部右下方有一个2.5寸硬盘位，可以安放2个SATA SSD。上了一个致钛的SC001 1T的SSD，国产颗粒，优先支持。安电源之前先连接好所需要的模组线材。将电源安装在机箱背部的电源位，风扇朝外，利于散热。把机箱前置IO的线材（USB3.1，USB3.2 Type-C，音频和前面板开机电源）通过走线孔位放置于前部，CPU，主板，显卡供电线分别从相应的孔位穿到前面。

10G网卡插上办公室里的交换机正好可以高速连深度学习的服务器，传点数据也方便。这个机箱的8.4L体积其实远比想象中要小，因为四边都在收窄，而且机器整体是非常细长的，实际在桌面上的空间利用还算不错，而且显卡长度兼容都305mm了，还支持了sfx电源，比用FLEX和真ITX显卡的NUC9大点倒也没什么问题。至于i7 12700的配置，我觉得是目前比较好的选择了，因为往上12900多了4个e核和一些频率，真跑起来在飞龙峡谷里面都是65W可能也是半斤八两。而且这i7比i9便宜了不少，要买飞龙峡谷的话性价比更高。

配件还是我们熟悉的那些，DIMM.2扩展模块、WiFi天线、SLI桥、4条SATA连接线等等，都是之前见多过次的。一款以超频见长的主板，其供电模组自然不会弱。覆盖在供电模组上方的散热装甲非常的厚实，并且有热管相连，在背后的元件也有散热片覆盖，让散热效率更高。CPU的外接供电接口位8+8PIN供电，应付i9-9900K完全没有问题。ROG MAXIMUS XI APEX拥有2个DDR4 DIMM，采用单边开合设计，最高支持DDR4 4800MHz。PCI-e接口方面，有3个PCI-e x16的插槽，从上到下分别走PCI-e 3.0 x16、PCI-e 3.0 x8、PCI-e 3.0 x2通道，另外还有一个PCI-e x1的插槽。在PCI-e和CPU插槽之间有1个M.2接口，上方的散热片印有ROG的LOGO。SATA接口共有6个，都是采用侧向设计。南桥芯片散热装甲的下方有一个亚克力材质的延展，能提升一定的RGB灯光效果。

与RTX 3070 联名显卡不同，改进的大尺寸接触底座直接全覆盖到了显存，GPU 核心散热与显存一视同仁，整组散热器搭载6根6mm热管. 最中心位置的三条热管在近核心侧的散热片位置先以C型弯折并彻底贯通，让两则的鳍片充分协助提高散热效能，在散热的设计上，可谓诚意满满。主机散热系统以上下对流+后进风道为主，顶部安装三只利民TL-C12 PWM 风扇出风，C12 有着不错的风压性能，利用较高的风压让机箱内部快速形成负压对流。后进风考虑的是给CPU 辅助降温（补充冷空气），如果后进添加一只12cm风扇（或者同时底部添加进风风扇）降温效果将会更好的，但考虑整机以纯对流散热为主，期望尽量减少灰尘的入侵。